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드라이 필름
드라이 필름
PCB, Lead Frame, BGA 등에 회로나 패턴 형성을 위해 사용되는 제품으로 UV(자외선) 또는 특정 파장을 비추면 그 성질이 변하는 특성을 원리로 PCB에 전기회로를 형성하는 공정에 사용되는 필름형 재료입니다.
Dry film photoresist 분야 국내 M/S 1위
ISO9001, ISO14001 품질/환경경영시스템 인증 획득
용도
Rigid PCB
Flexible PCB
반도체용
특장점
초고해상도와 초고감도, 우수한 회로 물성
Tenting & Etching Grade : 우수한 회로 물성 및 Tenting성으로 내층 Etching 및 외층 Tenting Process에 적합
Plating Grade : 우수한 회로 물성 및 도금 내성으로 외층 Plating Process에 적합
Packaging Grade : BGA, L/F 등 IC Packaging 용도의 초고해상도 특성 제품
Laser Direct Image(LDI) Grade : 355nm, 405nm Laser Source 용의 초고감도 특성 제품
후막용 Grade : ~165um Resist 두께까지 후막용 제품 양산 가능
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